プリント基板で人と社会のしあわせを創造する

国内、海外の工場と連携して高品質なプリント基板（リジッド、FPC）を製造してタイムリーにご提供いたします

基板製造工程

穴埋め基板

半穴埋め基板

　【製造仕様】
　・片面〜高多層基板（30層）
　・板厚：0.1mm〜4.8mm
　・最小配線幅：80μ
　・最小導体間隙：80μ
　・最小スルーホール径：0.1Φ（パッドオンVia）
　・基板材料：FR-4、CEM-3、高Tg、ハロゲンフリー
　・インピーダンスコントロール：シングル、差動
　・Auメッキ、Auフラッシュメッキ処理
　・Pbフリー半田レベラー処理
　・耐熱フラックス処理
　・フレキシブル基板（FPC）
　・高耐熱液晶ポリマー基板（LCP）