プリント基板で人と社会のしあわせを創造する

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【 基板設計 】

回路特性に適したハイスペックな基板設計で製品開発をサポートいたします

1.設計資料
設計仕様書
回路図
部品表
基板寸法図
部品配置指定寸法図
2.ネット、パーツリスト
ネットリスト作成
パーツリスト作成
3.部品配置
コネクタ
マイコン周辺回路
発信回路
リセット回路
メモリー周辺回路
電源回路
バイパス・コンデンサ
4.インピーダンス信号
シングルエンド
差動インピーダンス
等長配線
線長制限
5.パターン配線
電源・GND
クロック回路
リセット回路
マイコン周辺
IO周辺
バスライン
6.内層、編集、ベタ
パターン編集
内層分割
ベタGND処理
ティアドロップ処理
DRC
7.シルク、レジスト
リファレンス
ピン番号、極性表示
基板名、図番
ロゴマーク
ULマーク
ULナンバー
8.面付け処理
異種多面付け
捨て基板
Vカット処理
ミシン目・スリット処理
認識マーク
9.図面出力
パターン図
シルク図
実装図
基板寸法図
形式:HP-GL,PDF, DXF
10.メタルマスク
メタルマスク図
認識マーク
開口指示
11.CAMデータ出力
ガーバーデータ
NCデータ
メタルマスクデータ
部品座標データ


 【設計仕様】
 ・片面〜高多層
 ・導体幅:Min80μ
 ・スルーホール径:Min0.1Φ
 ・フラットスルーホール(パッドオンVia)
 ・IVH、ビルドアップ基板
 ・LVDS、インピーダンスコントロール
 ・等長配線、線長制限
 ・その他

有限会社 リ ン ク

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